Паяльная паста MECHANIC XG-30 Sn63/Pb37

Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

• Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
• Размеры частиц:24-45 микрон.
• Вес: 16 гр.
• Температура примерно 183°С.

Применение:

1. Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
2. Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
3. Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
4. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.

После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.

Хранить следует в прохладном месте.